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기술 데이터
| No. | 파라미터 |
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| 1 | 분배 수 | 2 |
| 2 | 주파수 범위 | 1~30MHz |
| 3 | 삽입 손실 | ≤3.3dB (포함 이론 손실 3.0 dB) |
| 4 | VSWR | ≤1.25:1 |
| 5 | 격리도 | ≥25dB |
| 6 | 진폭 밸런스 | ≤±0.1dB |
| 7 | 위상 밸런스 | ≤±1° |
| 8 | 전력 용량 | 순방향 ≤2W ; 역방향d ≤1W 피크 전력 ≤10W |
| 9 | Temperature 범위 | -25℃~+70℃ |
| 10 | 표면 처리 | 무전해 니켈 |
| 11 | 커넥터 | SMA-암 (2 hole 플랜지 구조) |
| 12 | 임피던스 | 50 Ω |
| 13 | 비고 | 1、PCB Plating: Gold Plate after circuit etching per AMS-2422D 2、하우징s shall be Plated with: 무전해 니켈 per SAE-AMS-2404 , CLASS 4 |
| 14 | 순중량 | 0.045 KG |
| 15 | 크기 | 50*26*24 mm |