🌐 Suomalainen [Muuttaa]
×
❮
❯
1 / 1
Suurenna kuvaa

32-tie Microstrip-virranjakaja

  • <{$article.finame}>
<{$article.finame}>

300-400MHz 32-tie mikroliuskatehonjakajakokoonpano

Tekniset Tiedot

B1 to (1-32) 32 Tiejen lukumäärä Tehonjakaja:

Nro

Kohta

Parametrit

1

Tiejen lukumäärä

32

2

Operating Taajuus alueella

300~400MHz

3

Lisäysvaimennus

≤18dB (Sisältää teoreettinen häviö 15 dB)

4

VSWR

≤1.8:1

5

Eristys

≥18dB

6

Sallittu teho

≤1W

7

Liitin

SMA-Naaras

8

Impedanssi

50 Ω

B1 to 2 Tiejen lukumäärä Tehonjakaja:

Nro

Kohta

Parametrit

1

Tiejen lukumäärä

2

2

Operating Taajuus alueella

300~400MHz

3

Lisäysvaimennus

≤3.4dB (Sisältää teoreettinen häviö 3.0 dB)

4

VSWR

≤1.3:1

5

Eristys

≥20dB

6

Sallittu teho

≤1W

7

Liitin

SMA-Naaras

8

Impedanssi

50 Ω

16 Tiejen lukumäärä Tehonjakaja 1 (1-16) and 16 Tiejen lukumäärä Tehonjakaja 2 (17-32):

Nro

Kohta

Parametrit

1

Tiejen lukumäärä

16

2

Operating Taajuus alueella

300~400MHz

3

Lisäysvaimennus

≤14dB (Sisältää teoreettinen häviö 12 dB)

4

VSWR

≤1.5:1

5

Eristys

≥20dB

6

Sallittu teho

≤1W

7

Liitin

SMA-Naaras

8

Impedanssi

50 Ω

B2 to Päätevastus:

Nro

Kohta

Parametrit

1

Operating Taajuus alueella

DC~3.0GHz

2

VSWR

≤1.2:1

3

Sallittu teho

≤1W

4

Liitin

SMA-Naaras

5

Impedanssi

50 Ω

B3 to 33 15dB Vaimentaja:

Nro

Kohta

Parametrit

1

Operating Taajuus alueella

DC~3.0GHz

2

Suuntaavuus

Bi-directional

3

Vaimennusarvo

15dB

4

Vaimennuksen tarkkuus

±1.0dB

5

VSWR

≤1.2:1

6

Sallittu teho

≤5W

7

Liitin

SMA-Naaras

8

Impedanssi

50 Ω

Pintakäsittely:Johtava oksidointi hiekkapuhalluksen jälkeen (Valkoinen)

Nettopaino: 6.71KG


Ei aiempaaEi seuraavaa

Tuotteet